近日，邁為股份半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備累計(jì)訂單已成功突破百臺(tái)。公司自主開發(fā)的裝備產(chǎn)品憑借高精度、高可靠性、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)獲得了眾多客戶的信賴與認(rèn)可，贏得了該產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先市場(chǎng)份額，主要客戶包括長(zhǎng)電科技、華天科技、佰維存儲(chǔ)等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域知名企業(yè)。
由于半導(dǎo)體制造對(duì)晶圓激光開槽設(shè)備的精度、穩(wěn)定性要求極高，該設(shè)備的研制難度較大，長(zhǎng)期以來(lái)被具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)外設(shè)備商壟斷，邁為股份堅(jiān)持激光技術(shù)與工藝技術(shù)自立自強(qiáng)，成功解決了關(guān)鍵技術(shù)，相繼推出了多款半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備，重要技術(shù)指標(biāo)和性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
（邁為股份半導(dǎo)體精密裝備產(chǎn)品）
隨著AI時(shí)代的啟幕，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的應(yīng)用前景，先進(jìn)封裝產(chǎn)品也將面臨新的發(fā)展機(jī)遇和更高的性能要求。邁為股份將著眼于封裝技術(shù)的應(yīng)用需求和創(chuàng)新方向，致力于突破技術(shù)阻塞環(huán)節(jié)，持續(xù)完善裝備產(chǎn)品及封裝工藝整體解決方案，助力推進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展。